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Intel 4和Intel 3工艺节点提供更高性能和能效
Foveros技术实现芯片的3D堆叠,提高密度和性能
为AI、HPC和图形处理提供强大计算能力
从芯片层面构建安全基础,保护数据和系统
结合内部工厂网络、第三方代工产能和全新代工服务,推动创新和供应链弹性
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